Έτοιμη είναι η νέας γενιάς τεχνολογία Ivy Bridge, χάρη στην οποία ακόμη περισσότερα τρανζίστορ μπορούν να χωρέσουν μέσα σε ένα «τσιπάκι», όπως ανακοινώθηκε από τη μεγαλύτερη εταιρεία κατασκευής επεξεργαστών στον κόσμο, την αμερικανική Intel Corp.
Ανοίγει έτσι ο δρόμος για νέες δυνατότητες ιδίως στις μικρότερες φορητές συσκευές, όπως τα «έξυπνα» κινητά και οι υπολογιστές-ταμπλέτες.
Σύμφωνα με δημοσιεύματα στον ξένο Τύπο, η νέα τεχνολογία αναμένεται να ενσωματωθεί σε «τσιπ» επιτραπέζιων υπολογιστών μέχρι το τέλος του 2011 και στη συνέχεια στις κινητές συσκευές.
Η καινοτομική τεχνολογία μετατρέπει τα επίπεδα κυκλώματα σε τρισδιάστατα, επιτρέποντας έτσι τη δημιουργία νέων «τσιπ» των 22 νανομέτρων (22 δισεκατομμυριοστών του μέτρου), ταχύτερων και λιγότερο ενεργοβόρων σε σχέση με τα τωρινά μικρότερα δυνατά «τσιπ» των 32 νανομέτρων (συγκριτικά, μια ανθρώπινη τρίχα έχει πλάτος περίπου 60.000 νανομέτρων).
Η εξοικονόμηση ενέργειας θα επιτρέψει στις μπαταρίες των κινητών συσκευών να διαρκούν περισσότερο.
Για πρώτη φορά από τότε που εφευρέθηκε το τρανζίστορ πυριτίου, πριν από περίπου 50 χρόνια, κατέστη σήμερα εφικτή η μαζική παραγωγή τους σε τρεις αντί για δύο διαστάσεις. «Οι επιστήμονες και οι μηχανικοί της Interl εφηύραν ξανά το τρανζίστορ, αυτή τη φορά χρησιμοποιώντας την τρίτη διάσταση», δήλωσε ο διευθύνων σύμβουλος της εταιρείας Πολ Οτελίνι. Το «επαναστατικό» 3-D τρανζίστορ πήρε την ονομασία Tri-Gate.
Οι επεξεργαστές της Intel αποτελούν τον «εγκέφαλο» στο 80% περίπου των προσωπικών υπολογιστών διεθνώς, όμως μέχρι στιγμής δεν είχαν καταφέρει να σημειώσουν ανάλογη επιτυχία στον χώρο των κινητών και των ταμπλετών. Πολλοί αναλυτές εκτιμούν ότι ήρθε πλέον η ώρα η εταιρεία, με το Ivy Bridge, να κυριαρχήσει και σε αυτό το πεδίο έναντι των ανταγωνιστών της.
Πηγή: ΑΠΕ-ΜΠΕ
