Οι υψηλές θερμοκρασίες που αναπτύσσονται κατά τη λειτουργία των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών αποτελούν σημαντικό πρόβλημα της σύγχρονης ψηφιακής τεχνολογίας, και οι τεχνολογίες ψύξης αποτελούν ιδιαίτερα σημαντικό τομέα πειραματισμού για πάρα πολλές εταιρείες. Μεταξύ αυτών και η Lockheed Martin, που σε συνεργασία με την DARPA του Πενταγώνου δουλεύει πάνω σε μέθοδο ψύξης μικροτσίπ με μικροσκοπικά σταγονίδια νερού.
Ειδικότερα, ομάδα μηχανικών της Lockheed Martin δουλεύει πάνω σε μια λύση τέτοιου είδους στο πρόγραμμα ICECool (Inter/Intra Chip Enhanced Cooling) της DARPA. Η εταιρεία επέδειξε σε πειραματικό επίπεδο την αποτελεσματικότητα της μεθόδου αυτής, με αποτέλεσμα τη μεγάλη μείωση της θερμοκρασίας και τη σημαντική αύξηση των επιδόσεων σε σχέση με τις συμβατικές τεχνικές ψύξης.
«Αυτήν τη στιγμή έχουμε περιορισμούς στην ισχύ που μπορούμε να βάλουμε μέσα σε μικροτσίπ» λέει σχετικά ο Τζον Ντίτρι, επικεφαλής ερευνητής της προσπάθειας της Lockheed Martin. «Μια από τις μεγαλύτερες προκλήσεις είναι η διαχείριση της θερμότητας. Αν μπορέσεις να διαχειριστείς τη θερμότητα, μπορείς να χρησιμοποιείς λιγότερα τσιπ και αυτό σημαίνει λιγότερο υλικό, με αποτέλεσμα εξοικονόμηση κόστους, καθώς και μειωμένο μέγεθος και βάρος. Αν διαχειριστείς αποτελεσματικά τη θερμότητα και χρησιμοποιείς τον ίδιο αριθμό τσιπ, θα έχεις ακόμα καλύτερες επιδόσεις στο σύστημά σου».
Η ομάδα της εταιρείας αναπτύσσει τώρα ένα πρωτότυπο πλήρως λειτουργικής κεραίας που ψύχεται με «μικρορροϊκό» τρόπο, θέτοντας τα θεμέλια για πιθανή ευρεία χρήση σε ηλεκτρονικά συστήματα στο κοντινό μέλλον. Η Lockheed Martin συνεργάζεται επίσης με την Qorvo.
