Η Intel προχώρησε στη δημιουργία καλωδίων μεταφοράς δεδομένων με ταχύτητα 800Gbps (Gigabit per second), τα οποία αναμένεται να κάνουν την εμπορική τους εμφάνιση κατά το δεύτερο εξάμηνο του έτους.
Η Intel προχώρησε στη δημιουργία καλωδίων μεταφοράς δεδομένων με ταχύτητα 800Gbps (Gigabit per second), τα οποία αναμένεται να κάνουν την εμπορική τους εμφάνιση κατά το δεύτερο εξάμηνο του έτους.
Τα νέα καλώδια βασίζονται στην τεχνολογία Silicon Photonics της Intel και επιτρέπουν την προώθηση δεδομένων με ταχύτητα 25Gbps ανά ίνα. Ήδη από τον προηγούμενο χρόνο η αμερικανική εταιρεία πραγματοποίησε επίδειξη μεταφοράς δεδομένων με ταχύτητα 100Gbps, προς κάθε κατεύθυνση, χρησιμοποιώντας οκτώ οπτικές ίνες.
Ωστόσο, με τη χρήση της νέας σύνδεσης MXC, μπορεί να επιτευχθεί η ένωση έως και 64 ινών, 32 για μετάδοση και 32 για λήψη δεδομένων, ανεβάζοντας τη συνολική ταχύτητα στα 800Gbps, προς κάθε κατεύθυνση. Εναλλακτικά, η Intel αθροίζει τις ταχύτητες και ανεβάζει την ταχύτητα των νέων καλωδίων στα 1,6Tbps.
Είναι προφανές ότι πρόκειται για μια τεράστια βελτίωση, σε σύγκριση με την ταχύτητα μεταφοράς δεδομένων των καλωδίων που χρησιμοποιούνται σήμερα στα διάφορα data centers. Η χρήση οπτικής ίνας επιτρέπει τη διατήρηση της μέγιστης ταχύτητας μεταφοράς δεδομένων, σε μεγαλύτερες αποστάσεις, σε σχέση με τα καλώδια χαλκού.
Όπως αναφέρεται σε δημοσίευμα της ιστοσελίδας Ars, η Intel συνεργάζεται με την εταιρεία Corning για την ανάπτυξη νέων ινών που θα υποστηρίζουν την τεχνολογία μετάδοσης δεδομένων Silicon Photonics, η οποία μετατρέπει τα ηλεκτρικά σήματα σε οπτικά και αντίστροφα. Επίσης, η Intel θα συνεργαστεί και με την εταιρεία US Conec, για την παραγωγή των νέων συνδέσεων MXC.
Όπως ανέφερε εκπρόσωπος της Intel, οι τρεις εταιρείες θα συνεργαστούν για την προώθηση στην αγορά των νέων καλωδίων. Τα καλώδια αναμένεται να είναι διαθέσιμα από το τρίτο τρίμηνο του έτους, με την Corning να αναλαμβάνει την προώθησή τους σε πελάτες, ενώ η US Conec θα αναλάβει την πώληση συνδέσεων MXC, τόσο στην Corning όσο και σε άλλους κατασκευαστές. Σύμφωνα με την Corning τα νέα καλώδια θα είναι πιο ανθεκτικά και λιγότερο ευαίσθητα σε ζημιές από σκόνη ή γρατζουνιές, σε σχέση με τα καλώδια προηγούμενης τεχνολογίας.
Αν και δεν έγιναν γνωστές οι τιμές διάθεσης των καλωδίων MXC, προφανώς αυτά με την ταχύτητα των 800Gbps θα είναι τα ακριβότερα. Ωστόσο, οι ενδιαφερόμενοι θα μπορούν να προμηθευτούν τα καλώδια και σε συνδέσεις των 8, 16, 32 ή 64 ινών, ανάλογα με τις ανάγκες και τον προϋπολογισμό τους.
Οι Intel και Corning αναμένουν ότι οι πρώτοι τους πελάτες θα προέρχονται από τον χώρο του supercomputing και την αγορά του cloud, καθώς αυτοί οι τομείς έχουν και τις υψηλότερες απαιτήσεις σε ότι αφορά την ταχύτητα μεταφοράς δεδομένων. Εταιρείες όπως η Microsoft και το Open Compute Project που ελέγχεται από το Facebook, φέρονται να δοκιμάζουν ήδη καλώδια τεχνολογίας MXC.